Siirry tuotetietoihin
1 / 1

Amaoe MFix-15 Reballing-työteline Apple iPhone 15 -sarjalle

Amaoe MFix-15 Reballing-työteline Apple iPhone 15 -sarjalle

ID: 365938
Normaalihinta €79,13
Normaalihinta Alennushinta €79,13
Sisältää verot. Toimituskulut lasketaan kassalla.
12 kuukautta

Varasto vähissä

Aikataulun mukainen toimitus taattu

Saat tilauksesi ajallaan tehokkaiden ja luotettavien toimituspalvelujemme avulla.

Asiakaspalveluasiantuntijatiimi

Tuotetiedusteluista aina jälkimyynnin tukeen, asiantuntijatiimimme on täällä auttamassa sinua.

Palauta tuote

Jos et ole täysin tyytyväinen ostokseesi, ota yhteyttä asiakaspalvelutiimiimme. Näytä lisää

Näytä kaikki tiedot

Esittely

Tuotevalikoima MFix-15
Tuotetyyppi Reballing-työalusta

Myyntipaketti

Pakkaus Rakkula
Sisältö Reballing-työalusta / BGA-verkko
Tuotteen kunto Uusi


Amaoe MFix-15 Reballing-työteline
Apple iPhone 15 -sarjalle

Ammattilaiskäyttöön suunniteltu Amaoe MFix-15 reballing-työteline on erityisesti Apple iPhone 15 -sarjan malleille tarkoitettu, tarjoten tarkan ja vakaan alustan
monimutkaisiin emolevyn korjauksiin. Tämä laite on ihanteellinen toimiin kuten emolevyn kiinnitys ja korjaus, tinakerroksen (tin planting) levitys sekä suorittimen (CPU) ja muistin (kovalevy) kiinnitys tai irrotus.
Modulaarisen ja ergonomisen muotoilunsa ansiosta jokainen telineen osa voidaan käyttää itsenäisesti, helpottaen esimerkiksi liiman poistamista tai välikorttien kiinnitystä. Moniulotteinen sijoitusjärjestelmä estää herkkiä komponentteja vaurioitumasta, ja synteettisistä kivistä valmistetut puristimet suojaavat kuparilevyjä ja kaapeleita liialliselta paineelta.
Teline on varustettu ohjaustapeilla ja magneettisella pikakiinnitysjärjestelmällä, joka mahdollistaa emolevyn helpon kiinnityksen ja irrotuksen. Vankka ja tarkka rakenne parantaa merkittävästi BGA-huolto- ja reballing-töiden tehokkuutta ja turvallisuutta kaikissa iPhone 15 -sarjan malleissa.

suport-de-lucru-reballing-amaoe-mfix-15-pentru-apple-iphone-15-series-
Ominaisuudet:

- Yhteensopivuus: Apple iPhone 15 -sarja 
- Toiminnot: emolevyn kiinnitys, BGA-reballing, tinan levitys, CPU:n/muistin kiinnitys, liiman poisto
- Modulaarinen muotoilu – jokainen osa voidaan käyttää itsenäisesti
- Tarkka moniulotteinen sijoitus komponenttien vaurioitumisen estämiseksi
- Synteettisistä kivistä valmistetut puristimet, jotka estävät liiallisen paineen kaapeleihin ja kuparilevyihin
- Nopea magneettikiinnitys sijoitustapeilla
- Ergonominen rakenne helpottaa komponenttien avaamista ja sulkemista
- Korkea tehokkuus iPhonen emolevyjen huolto- ja korjaustöissä

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)

Reviews in Other Languages