Amaoe reballing-työteline ja -sarja ovat korkealaatuinen ammattiasema, joka on suunniteltu erityisesti korjaus-,
kohdistus- ja tinan istutustoimintoihin iPhone 17 -sarjan emolevyjen keskitason (middle-layer tin planting) kerroksella.
Tämä tekninen laite on konfiguroitu täydelliseksi sarjaksi, joka sisältää kaikki tarvittavat komponentit ja muotit auttamaan teknikkoja
monimutkaisissa sandwich-tyyppisten emolevyjen kunnostus- ja liitosprosesseissa, jotka ovat tyypillisiä uusien älypuhelinsukupolvien malleille.
Mikrometrin tarkkuuden ja laboratorion tuottavuuden takaamiseksi telineessä on omistetut ohjausurat
ja kestävä rakenne korkealaatuisista premium-materiaaleista, jotka estävät lämpömuodostumia ja varmistavat tasaisen suorituskyvyn
jokaisella käyttökerralla. Tämä työkalu sujuvoittaa huomattavasti koko huoltoprosessia, lyhentäen suoritusaikaa
ja parantaen mikrosolderointikorjausten onnistumisprosenttia.
Ominaisuudet:
- Yhteensopivuus: Suunniteltu yksinomaan iPhone 17 -sarjan emolevyjen korjauksiin
- Rakenne: Korkealaatuinen premium-rakenne, kulutusta ja korkeita huoltolämpötiloja kestävä
- Päätoiminto: Täydellinen sijoittelu ja tarkka tinan istutus (tin planting) piirikorttien kunnostukseen
- Etu: Optimoi työnkulun, mahdollistaen nopeammat, turvallisemmat ja erittäin tarkat korjaukset
- Käyttökohteet: Elektronisen mikrosolderoinnin laboratoriot, ammattimainen GSM-huolto ja edistynyt älypuhelinten vianetsintä
Paketin sisältö:
1 x Amaoe Reballing-työteline Apple iPhone 17 -sarjalle
1 x Erityinen BGA-verkko iPhone 17 -sarjan emolevyrakenteelle