Esittely
| Tuotetyyppi | Reballing-työalusta |
Myyntipaketti
| Pakkaus | Rakkula |
| Sisältö | Lisävarusteet / Reballing-työalusta |
| Tuotteen kunto | Uusi |
Amaoe Universal Reballing Työtuki
Amaoe Universal Reballing Työtuki
ID: 380833
PN: 6616001408A
Normaalihinta
€5,92
Normaalihinta
Alennushinta
€5,92
Yksikköhinta
kohti
Sisältää verot.
Toimituskulut lasketaan kassalla.
12 kuukautta
Varastossa
Aikataulun mukainen toimitus taattu
Aikataulun mukainen toimitus taattu
Saat tilauksesi ajallaan tehokkaiden ja luotettavien toimituspalvelujemme avulla.
Asiakaspalveluasiantuntijatiimi
Asiakaspalveluasiantuntijatiimi
Tuotetiedusteluista aina jälkimyynnin tukeen, asiantuntijatiimimme on täällä auttamassa sinua.
Palauta tuote
Palauta tuote
Jos et ole täysin tyytyväinen ostokseesi, ota yhteyttä asiakaspalvelutiimiimme. Näytä lisää
Amaoe Reballing Työtuki
Amaoe reballing työtuki on korkealaatuinen magneettipuristin, joka on suunniteltu erityisesti BGA-piirien tinapadien kohdistamiseen, kiinnittämiseen
ja uudelleenrakentamiseen iOS- ja Android-älypuhelimissa käytettävissä siruissa. Tämä innovatiivinen laite on varustettu
edistyneellä magneettisella kohdistus- ja tasonsäätöjärjestelmällä (magnetic leveling), joka vetää ja lukitsee teräksiset siilit välittömästi sirun päälle,
vapauttaen täysin teknikon molemmat kädet erittäin tehokkaaseen työskentelyyn. Tuki on suunniteltu estämään täysin kaikki liikkeet
tai tahattomat liukumat tinapastan kaavinta- ja levitysvaiheessa, taaten täydellisen tasaisen jakautumisen
ja virheettömän kontaktipallojen muodostumisen. Ergonomisella ja kestävällä rakenteellaan
tämä työkalu on ihanteellinen GSM-laboratorioihin, joissa korostetaan nopeutta ja mikrometrin tarkkuutta.
Ominaisuudet:
- Kiinnitysteknologia: Magneettinen tason- ja kohdistusjärjestelmä terässiilien automaattiseen asetteluun (magnetic positioning)
- Ominaisuudet: Tarjoaa täydellisen liikkumattomuuden tinapastan levityksen ja kaavinnan aikana
- Pääetu: Vapauttaa molemmat kädet paremman hallinnan saavuttamiseksi (frees up both hands)
- Käyttökohteet: Tinapadien korjaukset ja mikrokokoonpano BGA-piireissä (iPhone ja Android-puhelimet)
- Käyttö: Yksinkertainen, intuitiivinen muotoilu, optimoitu ammattilaisille ja elektroniikan harrastajille