Esittely
| Tuotevalikoima | RF-KB11 |
| Tuotetyyppi | Instrument BGA |
Myyntipaketti
| Pakkaus | Rakkula |
| Sisältö | Instrument BGA / Terät |
| Tuotteen kunto | Uusi |
BGA-työkalu RF4 RF-KB11
RF4 RF-KB11 -työkalu on ammattilaisratkaisu herkkien BGA-toimintojen suorittamiseen, ja se erottuu innovatiivisella porrastetulla 3D-teräsuunnittelullaan.
Tämä erityinen rakenne on suunniteltu täydellisesti tasapainottamaan leikkaamiseen tarvittava kovuus ja hauraiden elektronisten komponenttien vaatima joustavuus.
Terän reunassa on kalteva pinta, joka on käsin kiillotettu useissa paksuustasoissa, mikä mahdollistaa
liiman poistamisen tai integroitujen piirien nostamisen ilman, että emolevy naarmuuntuu tai juotospisteet vahingoittuvat.
Koska työkalu korostaa piirien suojaamista, RF-KB11 tarjoaa sinulle tarvittavan hienovaraisuuden
työskennellä tehokkaasti tasaisilla pinnoilla samalla kun sähköisten kontaktien eheys säilyy.
Ominaisuudet:
- Teräsuunnittelu: Porrastettu 3D-profiili lisäämään kestävyyttä;
- Suorituskyky: Yhdistää korkean kovuuden optimoituun joustavuuteen;
- Käyttö: Ihanteellinen liiman puhdistukseen, integroitujen piirien nostamiseen ja BGA-korjauksiin;
- Laatu: Kestävät materiaalit, jotka säilyttävät terävyytensä ajan myötä.