Esittely
| Tuotetyyppi | Instrument BGA |
Myyntipaketti
| Pakkaus | Rakkula |
| Sisältö | 8 x BGA-työkalu |
| Tuotteen kunto | Uusi |
BGA-työkalu OEM
Tämä 8-in-1 korjaussarja on ammattilaisratkaisu matkapuhelinten emolevyjen tarkkaan purkamiseen ja puhdistamiseen. Sarja sisältää
erilaisia metalliteriä, jotka on erityisesti suunniteltu sirujen poistamiseen ja liimajäämien puhdistamiseen herkiltä komponenteilta.
Jokainen työkalu on valmistettu korkealaatuisesta metallista, mikä takaa erinomaisen kestävyyden ja pitkän käyttöiän,
jopa päivittäisessä intensiivisessä käytössä. Kompaktin ja kannettavan muotoilun ansiosta voit helposti kuljettaa näitä työkaluja,
ollen aina valmis monimutkaisiin korjauksiin työpajalla tai kentällä. Tarvitsetpa sitten prosessorin nostamista
tai kovettuneen hartsin kaapimista, tämä sarja tarjoaa sinulle tarvittavan kestävyyden ja tarkkuuden
vahingoittamatta ympäröiviä piirejä.
