BGA 2UUL DA22 -instrumentti on monitoiminen sarja emolevyjen korjaus- ja kunnostustöihin, varustettu
viidellä erikoisveitsellä, malleina Q, U, I, C ja K, joista jokainen on tarkoitettu tiettyihin tehtäviin, kuten liiman poistoon,
CPU:n irrottamiseen, underfillin leikkaamiseen ja NAND-piirien erottamiseen. C-terä on suunniteltu erityisesti tarkan
sivuliiman poistoon, mahdollistaen hallitun kaapimisen ilman herkkiä komponentteja vahingoittamatta. Integroitu kahva tarjoaa
varman otteen ja hyvän hallinnan käsityön aikana, ja korkeita lämpötiloja kestävä materiaali säilyttää muotonsa jopa 300 asteen lämpötiloissa. Käsikäyttö vähentää
tarvetta käyttää kuumailmapuhaltimia underfillin poistoon, mikä auttaa suojaamaan emolevyä lämpöstressiltä.
Ominaisuudet:
- Mitat: 136 x 7 x 10 mm
- Nettopaino: 9 g
- Mukana veitset: Q, U, I, C, K
- Materiaali: Korkean lämpötilan kestävä kahva, metalliveitset
- Lämpötilankestävyys: jopa 300 °C
- C-terä sivuliiman poistoon
- Sopii liiman ja underfillin poistoon
- Sopii CPU:n ja NAND-piirien erottamiseen
- Integroitu kahva hallintaan ja tarkkuuteen