Esittely
| Tuotevalikoima | iRepair MS1 |
| Tuotetyyppi | PCB-levy |
Myyntipaketti
| Pakkaus | Rakkula |
| Sisältö | PCB-levy / Työtelineet |
| Tuotteen kunto | Uusi |
Mijing iRepair MS1 -piirilevyalusta
Apple iPhone X - 13 -sarjalle
Ammattimainen Mijing iRepair MS1 -alusta on edistynyt työkalu iPhonen emolevyjen korjaukseen. Se on varustettu parannetulla lämmityselementillä,
joka takaa nopean lämmityksen ja tarkan lämpötilan hallinnan, tarjoten turvallisuutta ja vakautta työprosessissa. Siinä on ajastintoiminto (countdown),
joka tekee kerrostus- ja sovitusprosessista turvallisemman ja tehokkaamman. Se on ensimmäinen alusta, joka tukee kerrostusta iPhone 13 -sarjan malleille ja on yhteensopiva
myös aiempien mallien kanssa, iPhone X:stä iPhone 13 Pro Maxiin. Alusta sisältää yleismoodin ja pistekirjoitusmoodin, ja siihen on mahdollista saada rajattomasti päivityksiä tuleville malleille. Se on välttämätön ammattityökalu huoltoliikkeille, joka tarjoaa luotettavaa tukea korjausprosessin aikana.
Ominaisuudet:
- Parannettu lämmityselementti, nopea ja vakaa lämmitys
- Tarkka lämpötilan hallinta
- Ajastintoiminto turvallisuutta varten kerrostuksessa ja sovituksessa
- Ensimmäinen alusta, joka on yhteensopiva iPhone 13 -sarjan kanssa
- Tukee iPhone X - 13 Pro Max -malleja
- Sisältää yleismoodin ja pistekirjoitusmoodin
- Rajattomat päivitysmahdollisuudet uusille malleille
- Ammattimainen työkalu piirilevyjen korjaukseen
Pakkauksen sisältö:
- Piirilevyalusta
- Työtelineet