Esittely
| Tuotevalikoima | Songzhi 604 |
| Tuotetyyppi | BGA-pasta |
Myyntipaketti
| Pakkaus | Bulk |
| Sisältö | BGA-pasta |
| Tuotteen kunto | Uusi |
Pasta BGA i2C Songzhi 604
i2C Songzhi 604 -pasta on korkean suorituskyvyn tuote, joka on kehitetty erityisesti tarkkojen elektronisten komponenttien juottamiseen ja kunnostukseen.
Sen edistynyt koostumus takaa erinomaisen kostutuksen, mikä helpottaa nopeaa ja tehokasta juottamista, tuloksena kiiltävät ja kestävät liitokset.
Koska se on ei-johteinen ratkaisu, se takaa sähköisten liitäntöjen eheyden herkillä kokoonpanoilla, poistaen oikosulkujen riskin.
Tämän juotosnesteen suuri etu on "no-clean" -kaava, joka minimoi jäämät ja poistaa tarpeen puhdistukselle juottoprosessin jälkeen,
optimoiden näin työajan ja vähentäen käsittelykustannuksia. Se on ihanteellinen valinta teknikoille,
jotka tavoittelevat maksimaalista tehokkuutta ja minimaalista vaikutusta piirilevyihin.
Ominaisuudet:
- Tuotetyyppi: No-clean -tyyppinen juotosneste;
- Sähköominaisuudet: Ei-johteinen;
- Käyttö: Juottaminen ja uudelleenkäsittely tarkkojen elektronisten komponenttien osalta;
- Liitoksen ulkonäkö: Kiiltävä ja puhdas viimeistely;
- Suorituskyky: Erinomainen kostutus ja vähäiset jäämät.